Titus sottolinea l'importanza di una fornitura affidabile di componenti, della qualità e dell'efficienza nella produzione di mobili attraverso soluzioni ingegneristiche integrate.

Dürr Open House 2026 presenta il futuro della tecnologia per i reparti di verniciatura con soluzioni flessibili, digitali ed efficienti dal punto di vista energetico. Partecipa all'evento globale in diretta (21-23 aprile) per scoprire approfondimenti su innovazione, sostenibilità e ottimizzazione delle prestazioni produttive.

Nel mondo del legno strutturale, dove i margini di errore sono minimi e le esigenze di velocità sono in costante aumento, rimanere al passo con i tempi non significa solo lavorare di più, ma lavorare in modo più intelligente. Calldene Structural Timber Solutions, un pilastro di…

Scopri woodWOP 9.0: il sistema di programmazione CNC all'avanguardia di HOMAG con un'interfaccia moderna, visualizzazione 3D migliorata, flussi di lavoro intuitivi e nuove potenti funzionalità.

i4F presenta AquaProtect, che aumenta la resistenza all'acqua dei laminati del 75% grazie a una tecnologia di impregnazione avanzata per soluzioni di pavimentazione durevoli.

Valmet fornirà a ITC Limited di Bhadrachalam una linea avanzata di cippatura del legno, migliorando l'efficienza e la qualità del cippato.

CIFF Shanghai 2026 riunirà design, costruzione e produzione per creare una piattaforma unica per l'industria globale dell'arredamento per la casa.

WEINIG Asia celebra la positiva conclusione della fiera CIFF 2026 di Guangzhou, riflettendo su innovazione, partnership e impegno per il futuro della produzione intelligente.

MiCROTEC presenta lo scanner Truespin per incrementare la produttività delle segherie grazie al monitoraggio in tempo reale della rotazione dei tronchi e a una precisa tecnologia di ottimizzazione 3D.

Bjelin collabora con Alpod, distributore leader di pavimenti in legno nell'Europa sud-orientale, per espandere la propria presenza sul mercato. La collaborazione si concentra sui pavimenti Woodura in diversi paesi europei.